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          注意:捷創激光鋼網統一按標準規范制作,詳情見 《鋼網制作規范及協議》

          以下標記“*”為必填選項

          鋼網類型
          激光鋼網
          階梯鋼網
          SMT階梯鋼網是為了滿足同一PCB板上所有大大小小元件所需要的不同上錫量。可分為:局部加厚鋼網 (即大面積減薄)和局部減薄鋼網(小面積減薄)。
          1.局部加厚鋼網一般適用于比較大的元件, 如:耳機座、卡座、模組等等需要大量錫量的元件。
          2.局部減薄鋼網一般適用于比較精密的元件,如:精密IC ,0.4-0.5間距BGA 等需要的錫量稍微少一點,防止連錫,短路,不下錫等等。
          雙工藝鋼網
          即在PCB的同一面同時用紅膠和錫膏工藝進行的生產工藝, 可以解決傳統紅膠板上錫不良、假焊多的不良問題。需要開2張鋼網,一張刮錫膏、一張 刮紅膠;次印刷錫膏,第二次印刷紅膠(紅膠鋼網厚度為0.3mm,并且在對應的錫膏位置 要半鑼空避開錫膏),兩張鋼網要求對位精準,以防印刷紅膠時噴到錫膏,制造工藝要求 非常高!紅膠和錫膏都印刷好后,在進行貼片過回流焊,焊點可以與普通的錫膏工藝一樣 好!插件后再進行手浸錫或者波峰焊,紅膠膠板也可以達到非常好的焊接效果,完全杜絕了 普通紅膠工藝不良多的問題,提升了品質又減少了后焊人工補錫的大量工時!
          鋼網規格
          • 37.0cm×47.0cm (有效面積(19 cm x 29 cm)--100 元
          • 42.0cm×52.0cm (有效面積(24 cm x 34 cm)--120 元
          • 45.0cm×55.0cm (有效面積(27 cm x 37 cm)--190 元
          • 58.4cm×58.4cm (有效面積(27 cm x 38 cm)--200 元
          • 55.0cm×65.0cm (有效面積(35 cm x 45 cm)--210 元
          • 73.6cm×73.6cm (有效面積(50 cm x 50 cm)--260 元
          • 40.0cm×60.0cm (有效面積(22 cm x 40 cm)--150 元
          • 40.0cm×80.0cm (有效面積(22 cm x 60 cm)--180 元
          • 40.0cm×100.0cm (有效面積(22 cm x 76 cm)--190 元
          • 28.0cm×38.0cm 無鋁框鋼片 (有效面積(19 cm x 29 cm)--80 元
          • 50.0cm×80.0cm (有效面積(32 cm x 60 cm)--200 元
          • 40.0cm×120.0cm (有效面積(22 cm x 100 cm)--210 元
          • 40.0cm×140.0cm (有效面積(22 cm x 120 cm)--240 元
          • 50.0cm×120.0cm (有效面積(32 cm x 100 cm)--230 元
          • 50.0cm×140.0cm (有效面積(32 cm x 120 cm)--260 元
          • 55cm×55cm 鋼片 (有效面積(55 cm x 55 cm)--0 元
          納米處理
          不需要
          需要
          點擊查看什么是納米處理
          制作方法
          頂層
          底層
          頂層+底層(做一個鋼網上)
          頂層+底層(分開做2個鋼網)
          開鋼網數量
          MARK需求
          MARK點是PCB應用于設計中的自動貼片機上的位置識別點,也被稱為基準點。直徑為1MM。MARK點又分半刻和通孔兩種,半刻是在鋼片上切了一個凹槽,而通孔是刻穿了鋼片。
          全自動印刷機的錫膏鋼網大都采用MARK點半刻。手工印刷及半自動印刷的錫膏鋼網,不需要MARK點都可以使用。
          但紅膠網工藝,全自動印刷機的,都是用半刻。如果是手工印刷的, 都是找些通孔做定位孔,方便對位。
          一、若選了MARK點而板上無MK的,此選項無效(大鋼網,若可以用通孔或插件孔代替的,請說明。)
          (附:膠水網無論選取MK與否,我司都會做定位孔,無MK的,會用通孔或插件孔作為定位孔)
          二、(1)若文件只有一層貼片而沒絲印,顯示GTP(TP)的,默認為正面,不鏡相,層名顯示GBP(BP)的,為反面,則需要鏡相。沒有層名顯示的,直接制作,不鏡相(若底層已鏡相,請說明)
          (2)若文件在同一層有絲印且已鏡相的,絲印應該全部為正(此處請注意,文件全部都已鏡相的,請說明)
          不需要
          半刻
          通孔
          鋼網用途
          工藝選擇:
          根根PCB板的元件設計不同,客戶所選擇的工藝就不同,插件多的,要過波峰焊的,就用紅膠網工藝。插件元件不多,不過波峰焊的。用人工焊接的, 采用錫膏網工藝,當然,這個得要由你決定.因為加工費不同。
          鋼網區別:
          紅膠網:先印刷紅膠,然后打上元件,等元件與PCB粘穩之后,插上插件元件統一過波峰焊。
          錫膏網:直接在焊盤上印上錫膏,貼上貼片元件,統一過回流焊即可,插件元件人工焊接。
          錫膏網
          紅膠網
          厚度
          0.1mm
          0.12mm
          0.15mm
          0.2mm
          我司自行決定
          拋光工藝
          電解拋光主要針對PCB板上存在引腳過密的IC或BGA之類的元件,拋光過程中利用了藥水電解腐蝕,目的是使鋼網表面光潔,去除鋼網孔壁毛刺。
          而相對應的打磨拋光也有相同的作用,但是打磨拋光是手工磨砂打磨,效果不如電解拋光,但是也足以滿足一般的PCB板要求。
          IC引腳間距等于或小于0.4MM或有BGA封裝的PCB板,強烈建議鋼網選擇電解拋光。
          打磨拋光(不收費)
          電解拋光(每個鋼網需加收50元加工費)
          特殊要求
          注意:以下如果有特殊要求請在提交訂單后填寫訂單備注。
          1.默認阻容元件封裝在0805及以上的鋼網將開防錫珠處理。
          2.鋼片厚度默認是由我司工程做文件時依據文件決定的。
          3.TP類的測試點(包括單獨的沒字符的圓點)默認不開孔。
          4.在貼片層上有孔的單個焊盤或插件類默認不開孔。
          5.LED鋼網,常規開口方式請見文檔《LED燈珠鋼網開孔方式》。
          總計

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          鋼網生產周期
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          • 第二天發貨
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          • 8小時加急
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          • 3小時加急
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