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

注意：捷创激光钢网统一按标准规范制作，详情见《钢网制作规范及协议》

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钢网类型

激光钢网

阶梯钢网



SMT阶梯钢网是为了满足同一PCB板上所有大大小小元件所需要的不同上锡量。可分为:局部加厚钢网 (即大面积减薄)和局部减薄钢网(小面积减薄)。
1.局部加厚钢网一般适用于比较大的元件，如：耳机座、卡座、模组等等需要大量锡量的元件。
2.局部减薄钢网一般适用于比较精密的元件，如：精密IC ，0.4-0.5间距BGA 等需要的锡量稍微少一点，防止连锡，短路，不下锡等等。

双工艺钢网



即在PCB的同一面同时用红胶和锡膏工艺进行的生产工艺，可以解决传统红胶板上锡不良、假焊多的不良问题。需要开2张钢网，一张刮锡膏、一张刮红胶；次印刷锡膏，第二次印刷红胶（红胶钢网厚度为0.3mm，并且在对应的锡膏位置要半锣空避开锡膏），两张钢网要求对位精准，以防印刷红胶时喷到锡膏，制造工艺要求非常高！红胶和锡膏都印刷好后，在进行贴片过回流焊，焊点可以与普通的锡膏工艺一样好！插件后再进行手浸锡或者波峰焊，红胶胶板也可以达到非常好的焊接效果，完全杜绝了普通红胶工艺不良多的问题，提升了品质又减少了后焊人工补锡的大量工时！

钢网规格



37.0cm×47.0cm (有效面积(19 cm x 29 cm)--100 元
42.0cm×52.0cm (有效面积(24 cm x 34 cm)--120 元
45.0cm×55.0cm (有效面积(27 cm x 37 cm)--190 元
58.4cm×58.4cm (有效面积(27 cm x 38 cm)--200 元
55.0cm×65.0cm (有效面积(35 cm x 45 cm)--210 元
73.6cm×73.6cm (有效面积(50 cm x 50 cm)--260 元
40.0cm×60.0cm (有效面积(22 cm x 40 cm)--150 元
40.0cm×80.0cm (有效面积(22 cm x 60 cm)--180 元
40.0cm×100.0cm (有效面积(22 cm x 76 cm)--190 元
28.0cm×38.0cm 无铝框钢片 (有效面积(19 cm x 29 cm)--80 元
50.0cm×80.0cm (有效面积(32 cm x 60 cm)--200 元
40.0cm×120.0cm (有效面积(22 cm x 100 cm)--210 元
40.0cm×140.0cm (有效面积(22 cm x 120 cm)--240 元
50.0cm×120.0cm (有效面积(32 cm x 100 cm)--230 元
50.0cm×140.0cm (有效面积(32 cm x 120 cm)--260 元
55cm×55cm 钢片 (有效面积(55 cm x 55 cm)--0 元

纳米处理

不需要

需要

点击查看什么是纳米处理

制作方法

顶层

底层

顶层+底层(做一个钢网上)

顶层+底层(分开做2个钢网)

 开钢网数量

MARK需求



MARK点是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点，也被称为基准点。直径为1MM。MARK点又分半刻和通孔两种，半刻是在钢片上切了一个凹槽，而通孔是刻穿了钢片。
全自动印刷机的锡膏钢网大都采用MARK点半刻。手工印刷及半自动印刷的锡膏钢网,不需要MARK点都可以使用。
但红胶网工艺,全自动印刷机的,都是用半刻。如果是手工印刷的, 都是找些通孔做定位孔,方便对位。
一、若选了MARK点而板上无MK的，此选项无效（大钢网，若可以用通孔或插件孔代替的，请说明。）
（附：胶水网无论选取MK与否，我司都会做定位孔，无MK的，会用通孔或插件孔作为定位孔）
二、（1）若文件只有一层贴片而没丝印，显示GTP（TP）的，默认为正面，不镜相，层名显示GBP（BP）的，为反面，则需要镜相。没有层名显示的，直接制作，不镜相（若底层已镜相，请说明）
（2）若文件在同一层有丝印且已镜相的，丝印应该全部为正（此处请注意，文件全部都已镜相的，请说明）

不需要

半刻

通孔

钢网用途



工艺选择:
根根PCB板的元件设计不同,客户所选择的工艺就不同,插件多的,要过波峰焊的,就用红胶网工艺。插件元件不多,不过波峰焊的。用人工焊接的, 采用锡膏网工艺,当然,这个得要由你决定.因为加工费不同。
钢网区别:
红胶网：先印刷红胶,然后打上元件,等元件与PCB粘稳之后,插上插件元件统一过波峰焊。
锡膏网：直接在焊盘上印上锡膏，贴上贴片元件，统一过回流焊即可，插件元件人工焊接。

锡膏网

红胶网

厚度

0.1mm

0.12mm

0.15mm

0.2mm

我司自行决定

抛光工艺



电解抛光主要针对PCB板上存在引脚过密的IC或BGA之类的元件，抛光过程中利用了药水电解腐蚀，目的是使钢网表面光洁，去除钢网孔壁毛刺。
而相对应的打磨抛光也有相同的作用，但是打磨抛光是手工磨砂打磨，效果不如电解抛光，但是也足以满足一般的PCB板要求。
IC引脚间距等于或小于0.4MM或有BGA封装的PCB板，强烈建议钢网选择电解抛光。

打磨抛光(不收费)

电解抛光(每个钢网需加收50元加工费)

特殊要求

重置立即报价

注意：以下如果有特殊要求请在提交订单后填写订单备注。
1.默认阻容元件封装在0805及以上的钢网将开防锡珠处理。
2.钢片厚度默认是由我司工程做文件时依据文件决定的。
3.TP类的测试点（包括单独的没字符的圆点）默认不开孔。
4.在贴片层上有孔的单个焊盘或插件类默认不开孔。
5.LED钢网，常规开口方式请见文档《LED灯珠钢网开孔方式》。

总计

￥ 0元

重置

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钢网生产周期

交期

价格

 第二天发货

￥0
 8小时加急

￥0
 3小时加急

￥0
 3-4天

￥0

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（此价未包含税费）

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