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          注意:捷创激光钢网统一按标准规范制作,详情见 《钢网制作规范及协议》

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          钢网类型
          激光钢网
          阶梯钢网
          SMT阶梯钢网是为了满足同一PCB板上所有大大小小元件所需要的不同上锡量。可分为:局部加厚钢网 (即大面积减薄)和局部减薄钢网(小面积减薄)。
          1.局部加厚钢网一般适用于比较大的元件, 如:耳机座、卡座、模组等等需要大量锡量的元件。
          2.局部减薄钢网一般适用于比较精密的元件,如:精密IC ,0.4-0.5间距BGA 等需要的锡量稍微少一点,防止连锡,短路,不下锡等等。
          双工艺钢网
          即在PCB的同一面同时用红胶和锡膏工艺进行的生产工艺, 可以解决传统红胶板上锡不良、假焊多的不良问题。需要开2张钢网,一张刮锡膏、一张 刮红胶;次印刷锡膏,第二次印刷红胶(红胶钢网厚度为0.3mm,并且在对应的锡膏位置 要半锣空避开锡膏),两张钢网要求对位精准,以防印刷红胶时喷到锡膏,制造工艺要求 非常高!红胶和锡膏都印刷好后,在进行贴片过回流焊,焊点可以与普通的锡膏工艺一样 好!插件后再进行手浸锡或者波峰焊,红胶胶板也可以达到非常好的焊接效果,完全杜绝了 普通红胶工艺不良多的问题,提升了品质又减少了后焊人工补锡的大量工时!
          钢网规格
          • 37.0cm×47.0cm (有效面积(19 cm x 29 cm)--100 元
          • 42.0cm×52.0cm (有效面积(24 cm x 34 cm)--120 元
          • 45.0cm×55.0cm (有效面积(27 cm x 37 cm)--190 元
          • 58.4cm×58.4cm (有效面积(27 cm x 38 cm)--200 元
          • 55.0cm×65.0cm (有效面积(35 cm x 45 cm)--210 元
          • 73.6cm×73.6cm (有效面积(50 cm x 50 cm)--260 元
          • 40.0cm×60.0cm (有效面积(22 cm x 40 cm)--150 元
          • 40.0cm×80.0cm (有效面积(22 cm x 60 cm)--180 元
          • 40.0cm×100.0cm (有效面积(22 cm x 76 cm)--190 元
          • 28.0cm×38.0cm 无铝框钢片 (有效面积(19 cm x 29 cm)--80 元
          • 50.0cm×80.0cm (有效面积(32 cm x 60 cm)--200 元
          • 40.0cm×120.0cm (有效面积(22 cm x 100 cm)--210 元
          • 40.0cm×140.0cm (有效面积(22 cm x 120 cm)--240 元
          • 50.0cm×120.0cm (有效面积(32 cm x 100 cm)--230 元
          • 50.0cm×140.0cm (有效面积(32 cm x 120 cm)--260 元
          • 55cm×55cm 钢片 (有效面积(55 cm x 55 cm)--0 元
          纳米处理
          不需要
          需要
          点击查看什么是纳米处理
          制作方法
          顶层
          底层
          顶层+底层(做一个钢网上)
          顶层+底层(分开做2个钢网)
          开钢网数量
          MARK需求
          MARK点是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点,也被称为基准点。直径为1MM。MARK点又分半刻和通孔两种,半刻是在钢片上切了一个凹槽,而通孔是刻穿了钢片。
          全自动印刷机的锡膏钢网大都采用MARK点半刻。手工印刷及半自动印刷的锡膏钢网,不需要MARK点都可以使用。
          但红胶网工艺,全自动印刷机的,都是用半刻。如果是手工印刷的, 都是找些通孔做定位孔,方便对位。
          一、若选了MARK点而板上无MK的,此选项无效(大钢网,若可以用通孔或插件孔代替的,请说明。)
          (附:胶水网无论选取MK与否,我司都会做定位孔,无MK的,会用通孔或插件孔作为定位孔)
          二、(1)若文件只有一层贴片而没丝印,显示GTP(TP)的,默认为正面,不镜相,层名显示GBP(BP)的,为反面,则需要镜相。没有层名显示的,直接制作,不镜相(若底层已镜相,请说明)
          (2)若文件在同一层有丝印且已镜相的,丝印应该全部为正(此处请注意,文件全部都已镜相的,请说明)
          不需要
          半刻
          通孔
          钢网用途
          工艺选择:
          根根PCB板的元件设计不同,客户所选择的工艺就不同,插件多的,要过波峰焊的,就用红胶网工艺。插件元件不多,不过波峰焊的。用人工焊接的, 采用锡膏网工艺,当然,这个得要由你决定.因为加工费不同。
          钢网区别:
          红胶网:先印刷红胶,然后打上元件,等元件与PCB粘稳之后,插上插件元件统一过波峰焊。
          锡膏网:直接在焊盘上印上锡膏,贴上贴片元件,统一过回流焊即可,插件元件人工焊接。
          锡膏网
          红胶网
          厚度
          0.1mm
          0.12mm
          0.15mm
          0.2mm
          我司自行决定
          抛光工艺
          电解抛光主要针对PCB板上存在引脚过密的IC或BGA之类的元件,抛光过程中利用了药水电解腐蚀,目的是使钢网表面光洁,去除钢网孔壁毛刺。
          而相对应的打磨抛光也有相同的作用,但是打磨抛光是手工磨砂打磨,效果不如电解抛光,但是也足以满足一般的PCB板要求。
          IC引脚间距等于或小于0.4MM或有BGA封装的PCB板,强烈建议钢网选择电解抛光。
          打磨抛光(不收费)
          电解抛光(每个钢网需加收50元加工费)
          特殊要求
          注意:以下如果有特殊要求请在提交订单后填写订单备注。
          1.默认阻容元件封装在0805及以上的钢网将开防锡珠处理。
          2.钢片厚度默认是由我司工程做文件时依据文件决定的。
          3.TP类的测试点(包括单独的没字符的圆点)默认不开孔。
          4.在贴片层上有孔的单个焊盘或插件类默认不开孔。
          5.LED钢网,常规开口方式请见文档《LED灯珠钢网开孔方式》。
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